华硕即将在7月13日的BiliBiliWorld 2024活动中举办ROG新品发布会，届时将展示备受期待的ROG掌机X。这款新掌机在今年6月已经初次亮相，其最大的卖点是电池容量和内存的大幅提升，以及硬盘位的更新。
电池与内存升级：ROG掌机X的电池容量从前代的40Wh翻倍至80Wh，内存也从原来的512GB升级到1TB，同时内存容量提升至24GB LPDDR5X-7500，这意味着用户将享受到更长的续航和更流畅的游戏体验。
硬盘位变革：新掌机的硬盘位规格由M.2 2230更换为M.2 2280，这一改变为用户提供了更多的存储选择和扩展可能性。
散热系统升级：华硕还为ROG掌机X配备了名为“零重力散热系统”的新型散热方案，提供9-30W的散热能力，即便在风扇尺寸减小的情况下，也能保持良好的散热效果。
接口与操作体验：掌机顶部的XG Mobile显卡拓展坞接口被替换为两个Type-C接口，支持USB4和USB 3.2 Gen 2规格，同时支持PD 3.0充电与DP 1.4显示输出功能。此外，新款掌机还采用了新的摇杆模组和D-Pad十字键设计，提升了操作的精确性和手感。
华硕ROG掌机X的这些更新无疑将为游戏爱好者带来更加沉浸和高效的游戏体验。随着发布会日期的临近，我们有理由期待华硕会公布更多关于ROG掌机X的细节。
